pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識(shí)別準(zhǔn)確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺(tái)賬相符。

對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,貼片加工費(fèi)用,先在一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,沈陽貼片加工,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。

smt外觀檢測:元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,貼片加工廠,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中,井避免其長期儲(chǔ)存等;另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理,可焊性測試原始的方法是目測評(píng)估。
